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PCB电源设计阶段应该注意的细节

来源:晶凯源      发布时间:2017-08-30     

    

       PCB电源设计阶段应该注意的细节有如下几点:


       1、PCB的元器件封装,标准库里面的按实际情况需要更改,贴片元件焊盘加大;插件元件的孔径比元件管脚大0.3mm,焊盘直径大于孔0.8mm以上,焊盘大些方便焊接,元器件过波峰焊也容易上锡,PCB厂家做出来也不容易破孔。还有很多细节的东西多了解些对生产是很大的功劳啊。


       2、PCB对应的SCH网络要对应,方便后续更新,花不了多少时间的。

       3、安规的要求在PCB上的体现,保险丝的安规输入到输出距离3mm以上,保险丝带型号需要印在PCB上。PCB的板材也有不同的安规要求,对应需要做的认证与供应商沟通能否满足要求。相应的认证编号需印到PCB上。初级到次级的距离8mm以上,Y电容注意选择Y1还是Y2的,跨距也要求8mm以上,变压器的初级与次级,用挡墙或者次级用三层绝缘线飞线等方法做爬电距离。


       4、IC方向,贴片元器件的方向,尽量放到整排整列,方便过波峰焊上锡,提高产线效率,避免阴影效应,连锡,虚焊等问题出现。


       5、打AI的元器件需要根据相应的规则放置元器件,之前看过一个日本的PCB,焊盘做成水滴状,AI元件的引脚刚好在水滴状的焊盘上,漂亮。


      6 、桥堆前L,N走线距离2.5mm以上,桥堆后高压+,-距离2.5mm以上。走线为大电流回路先走,面积越小越好。信号线远离大电流走线,避免干扰,IC信号检测部分的滤波电容靠近IC,信号地与功率地分开走,星形接地,或者单点接地,最后汇总到大电容的“-”引脚,避免调试时信号受干扰,或者抗扰度出状况。

       7、PCB上的走线对辐射影响比较大,可以参考相关书籍。还有1种情况,PCB当单面板布线,弄完后,在顶层敷整块铜皮接大电容地,抑制传导和辐射很有效果。


       8、布线时,还需要考虑雷击,ESD时或其他干扰的电流路径,会不会影响IC。

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